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找到 14 篇關於 「封裝技術」的文章
聯發科法說會前夕：當 TPU 良率變成股價方程式
10月30日法說會還沒開，外資券商已經先開了幾場暖身賽。花旗跟摩根士丹利的報告說，市場對Google下一代TPU v9的擔憂「有點over」，反而該把目光放在第...
2000億美元的選擇：當台灣半導體走向全球布局
數字背後的產業邏輯美國商務部長盧特尼克在CNBC節目上提到「台灣下周將宣布200-300億美元投資」,這句話標誌著台灣半導體產業一場更大規模的全球配置正在展開。...
良率90%與98%只差8%?一個漢堡比喻,說清楚英特爾與台積電封裝技術的真實距離
當分析師與外媒報導指出「英特爾EMIB-T封裝技術驗證良率約90%」時,市場開始討論這個數字與台積電CoWoS的98%相比差距有多大。表面上看來兩者只差8個百分...
台積電傳300億購友達中科廠：AI封裝卡位戰，面板雙雄轉型求生
來，這次我們不噴人，直接看重點。2026年8月10日前後，科技圈突然炸開：台積電派人去稽核友達中科廠。友達(2409)跟群創(3481)直接雙雙漲停，成交量爆大...
台積電2026法說會：600億美元資本支出不是燒錢，是挖護城河挖到2030年去
台積電2026年法說會丟出一顆震撼彈：Q1單季EPS衝破22元、毛利率超過66%，還不夠狠，直接把全年資本支出從原本的520-560億美元，拉高到600-640...
日月光上修資本支出至85億美元：PLP技術能否成為AI封裝的下一張王牌？
2026年6月24日，日月光股東會後的記者會上，營運長吳田玉說了一句讓全場側目的話：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」這不是...
台積電玩方的了！CoPoS面板級封裝2028量產，背後藏著一個致命關卡
當NVIDIA的AI晶片越做越大、逼近光罩物理極限時，台積電做了一個決定：圓形晶圓，玩不下去了。台積電已規劃2026年在子公司采鈺建置CoPoS(Chip-on...
COMPUTEX 2026：1,500家廠商、3大技術趨勢，台灣算力供應鏈的壓力測試
COMPUTEX 2026 確定在 2026 年 6 月 2-5 日登場，地點一樣是南港展覽館一、二館加上世貿一館。主題叫「AI TOGETHER（AI共創）」...
蘇媽拿100億美元來台灣插旗，這不是投資，是產能保衛戰
2026年5月21日，AMD執行長蘇姿丰飛來台灣，宣布投資超過100億美元（約新台幣3,200億元）。官方說法是「擴大與台灣產業體系的策略合作夥伴關係」、「提升...
玻璃基板大戰：Intel 激進衝刺 vs 台積電務實漸進，誰的良率會先亮？
AI 晶片越做越大顆，傳統封裝技術已經開始出現系統性壓力。當 NVIDIA 的次世代晶片預計達到光罩極限的 7 到 8 倍時，有機載板開始瘋狂翹曲，矽中介層的成...
台積電CoWoS產能塞爆，英特爾、三星趁亂搶單？來，看懂這場封裝戰怎麼打
台積電的CoWoS封裝技術，這幾年成了AI晶片標配。輝達、博通、聯發科全在排隊，但問題很直白——產能根本不夠。2026年底，台積電CoWoS月產能預估擴到12....
台積電CoWoS產能翻3倍還不夠？AMD、Google、蘋果為何開始測試Plan B
供應鏈在動，客戶在試水溫台積電2奈米量產消息炸開，全世界都在歡呼。但你知道水面下發生什麼事嗎?超微(AMD)下一代2奈米CPU產品Venice與Verano,正...