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找到 15 篇關於 「面板級封裝」的文章
圓形晶圓不夠用了？亞智科技「化圓為方」背後的封裝算盤
「化圓為方」聽起來像道家修煉的境界，但在半導體封裝這個領域，它就是一個很務實的系統升級決策——不是把晶圓做得更圓更大，而是直接換個載體，改用方形面板來封裝。這個...
化圓為方的設備卡位戰：亞智科技出貨破50台背後的三個系統邏輯
當你還在盯著台積電、NVIDIA 的股價波動時，有一家台資設備廠已經在「下個世代的封裝戰場」默默插旗。不是靠喊口號，而是靠出貨數字說話。亞智科技，2025 年才...
台積電傳300億購友達中科廠：AI封裝卡位戰，面板雙雄轉型求生
來，這次我們不噴人，直接看重點。2026年8月10日前後，科技圈突然炸開：台積電派人去稽核友達中科廠。友達(2409)跟群創(3481)直接雙雙漲停，成交量爆大...
友達營收慘到谷底,股價卻逆勢漲?台積電可能砸300億買廠房,背後藏著AI封裝大戰
營收創29個月新低,股價卻衝到27元——這邏輯哪裡怪?2025年8月10日,友達光電公布7月營收203.7億元,月減18.4%、年減2.6%,創下29個月新低。...
日月光上修資本支出至85億美元：PLP技術能否成為AI封裝的下一張王牌？
2026年6月24日，日月光股東會後的記者會上，營運長吳田玉說了一句讓全場側目的話：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」這不是...
日月光年底投產全球首條面板級封裝量產線：當半導體開始「化圓為方」
當台積電這個半導體巨人開始規劃矩形基板技術，你會意識到，產業正在經歷一場安靜但深刻的轉變——從圓形晶圓走向方形面板，不只是形狀的改變，而是整個封裝邏輯的重新思考...
台積電玩方的了！CoPoS面板級封裝2028量產，背後藏著一個致命關卡
當NVIDIA的AI晶片越做越大、逼近光罩物理極限時，台積電做了一個決定：圓形晶圓，玩不下去了。台積電已規劃2026年在子公司采鈺建置CoPoS(Chip-on...
台積電化圓為方：CoPoS面板級封裝掀供應鏈大風吹，誰賺到、誰出局？
2026年4月法說會，台積電首度點名「CoPoS面板級封裝平台」佈局。兩個月後，產業研究報告指出首批設備已進駐采鈺龍潭廠。表面上是技術升級，實際上是一場供應鏈大...
台積電押注面板級封裝CoPoS,設備廠搶卡位能吃到多少肉?
台積電不只做晶片,更在改寫先進封裝的遊戲規則。近年台積電申請並註冊「TSMC-CoPoS」商標,法說會與股東會上多次提到面板級封裝CoPoS的佈局與量產時程。這...
台積電拉群創入局玻璃基板，這次不是炒題材，是封裝賽局要變天
「怎麼還有人以為群創是面板股？」這句話最近在投資圈傳開了，不是在開玩笑，而是反映一件事：台積電的先進封裝技術路線圖正在改寫。台積電拉了日本載板大廠 Ibiden...
台積電嘉義 AP7 廠：一場用「方形面板」打「圓形晶圓」的降維戰爭
當全台灣還在討論竹科、南科的擴廠計畫時，台積電已經悄悄在嘉義太保興建一座被市場高度關注的先進封裝基地——AP7 廠。根據財經媒體與法人報告，這座廠區規劃為台積電...
AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...